发布日期：2020-9-4 11:25:00
深圳真空等离子清洗机真空等离子机：诚峰智造
产品概述
设备参数真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
诚峰智造（http://www.sfi-crf.com）是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。
深圳真空等离子清洗机真空等离子机：
真空式等离子处理系统CRF-VPO-2L-S
名称（Name）
真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-2L-S
控制系统（Control system）
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中频电源功率（RF Power）
1000W/40KHz
容量（Volume ）
10L(Option)
层数（Electrode of plies ）
2(Option)
腔体规格（Area）
220(W)*230(D)*230(H)
气体通道（Gas）
两路工作气体可选：Ar、N2、CF4、O2
产品概述
设备参数
产品特点
超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
真空是一种依靠等离子体激活物质去除表面污渍的清洗设备。它属于电子工业的干洗，在真空泵制造过程中制造一定的真空条件以满足清洗的需要，等离子体的清洗需要主要通过特定的气体分子在真空、放电等特殊场合，如低压气体辉光等。简单地说，真空等离子清洗机需要在真空中进行（通常大约100pa），因此需要真空泵。
主要工艺包括：首先将工件固定在真空室内，将真空泵等设备启动真空放电至10pa左右；然后将等离子体清洗气体引入真空室（根据氧、氢、氩、氮等不同清洗材料），并保持压力在100pa左右；在真空室内的电极和接地装置之间加入高频电压，使气体被渗透，等离子体被辉光放电离化；在等离子体完全覆盖在真空室内后开始清洗操作，清洗过程将持续几十秒至几分钟。整个过程就是依靠等离子体在电磁场中移动，轰击被处理物体的表面，大多数物理清洗过程需要高能量和低压力。
原子和离子的最大速度是在表面被轰击之前实现的。因为它会加快等离子体的速度，它需要高能量，这样等离子体中的原子和离子就能更快。低压是增加原子碰撞前的平均距离所必需的，即平均自由距离、路径越长，离子轰击待清洁物质表面的概率越高。因此，实现了表面处理、清洗和刻蚀的效果（清洗过程在一定程度上是一个轻微的刻蚀过程）；清洗后，污垢和气体排放，空气回到正常的大气压力。
在清洗过程中，当真空泵控制真空室时，气体的流量决定了真空室的发光颜色：如果颜色重，真空度低，气体流量大；如果真空度过高，气体流量过小，则根据所需的处理效果确定真空泵的真空度。
真空等离子清洗机作为一种精密干洗设备，适用于混合集成电路、单片集成电路套管和陶瓷基板的清洗，可用于半导体、厚膜电路、封装前元件、硅蚀刻、真空电子、连接器和继电器的清洗。它还可用于塑料、橡胶、金属和陶瓷的表面活化以及科学实验。
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