真空是一种依靠等离子体激活物质去除表面污渍的清洗设备。它属于电子工业的干洗，在真空泵制造过程中制造一定的真空条件以满足清洗的需要，等离子体的清洗需要主要通过特定的气体分子在真空、放电等特殊场合，如低压气体辉光等。简单地说，等离子体清洗需要在真空中进行（通常大约100pa），因此需要真空泵。

主要工艺包括：首先将工件固定在真空室内，将真空泵等设备启动真空放电至10pa左右；然后将等离子体清洗气体引入真空室（根据氧、氢、氩、氮等不同清洗材料），并保持压力在100pa左右；在真空室内的电极和接地装置之间加入高频电压，使气体被渗透，等离子体被辉光放电离化；在等离子体完全覆盖在真空室内后开始清洗操作，清洗过程将持续几十秒至几分钟。整个过程就是依靠等离子体在电磁场中移动，轰击被处理物体的表面，大多数物理清洗过程需要高能量和低压力。原子和离子的最大速度是在表面被轰击之前实现的。因为它会加快等离子体的速度，它需要高能量，这样等离子体中的原子和离子就能更快。低压是增加原子碰撞前的平均距离所必需的，即平均自由距离、路径越长，离子轰击待清洁物质表面的概率越高。因此，实现了表面处理、清洗和刻蚀的效果（清洗过程在一定程度上是一个轻微的刻蚀过程）；清洗后，污垢和气体排放，空气回到正常的大气压力。