多数元器件的总规范和详细规范中规定了元器件的储存环境，SJ331《半导体集成电路总技术条件》规定了半导体集成电路储存的温度范围为-10℃-40℃，相对湿度不大于80%RH；美国军用标准和我国军用标准规定半导体器件的储存环境温度范围要宽一些。这些标准中规定的储存环境都是不允许超过的范围，并非元器件储存的zui佳环境。根据国家标准GB4798.1《电工电子产品应用环境：储存》，对于某些存放精密仪器仪表、元器件的仓库环境条件的级别定为zui高级别，其主要的气候环境条件为：20℃-25℃，20%-70%RH，70kPa～106kPa。这三项储存的气候环境条件中，对元器件储存可靠性影响较大的是温度和相对湿度，气压影响的程度相对较小。储存环境除了气候环境对元器件的有效储存期有影响外，GB4798.1中还规定了其他环境(如特殊气候环境(辐射等)、生物环境(霉菌、白蚁等)、化学活性物质(有害气体等)、机械活性物质(砂、尘等))。

一）基础参数：
1.产品名称：半导体芯片存储柜-电子恒温恒湿柜
2.产品型号：HYXD-1000KWS
3.外尺寸：W1220*D760*H1950mm
4.内尺寸：W1120*D610*H1410mm
5.柜内工作温度范围：0℃--40℃
6.柜体工作湿度范围：0--80%RH
7.柜体温度可调范围：15℃--30℃
8.柜体湿度可调范围：30%RH--60%RH
9.温度湿度波动精度：±5%RH ±2℃
注：将胶水粘合剂等存放在温湿度可控可调的恒温恒湿胶水柜内，可延迟保证胶水产品存放时间。

二）柜体结构：
1.柜体材质：采用为优质钢材，柜体外壳与内胆之间用聚氨脂高压发泡填充一次成型、具有耐温、绝热、阻燃；
2.柜体结构：严格气密设计，柜门采用不小于5 mm高强度强化玻璃，柜门框架采用永磁密封橡胶带，强化机械结构柜体，采用符合力学之制造方法，不因载重过高而产生变形导致气密性差，色彩持久不褪色，硬度高、耐划伤、耐老化；
3.柜门要求：双门可视窗或双门不可视窗设计；
4.可吸附空气有害气体，使通到柜内的气体洁净干净，对存储产品无伤害。
5.进口温湿度传感器，温度测量湿度测量精度高；
6.LCD温湿度显示器，24小时全天候监控主机运作，薄膜按键设计，操作显示界面明了简单；
7.具有温湿度记录和输出功能：提供温湿度读取软件，同步监控读取干燥柜内的温湿度数据（选配功能）；
8.设备使用环境：确保温度在0℃-40℃，湿度在0-80%RH 范围内可以正常操作。

华宇现代半导体芯片存储柜-电子恒温恒湿柜，在确保稳定控温控湿性能同时保持低能耗。华宇现代半导体芯片存储柜-电子恒温恒湿柜采用物理合金复位吸湿，结合华宇现代科技特殊控制系统和组装手法，可使柜体全天全年处于恒温恒湿状态，为了减少使用用户损耗，我司研制出升级版控制系统，当柜内参数调控到设定参数范围内，柜体会进入巡航模式，此时柜体处于待机状态，损耗降至很低。控温控湿存储柜具备加温、制冷、加湿、抽湿四组工作系统和一组微电控制系统，控制系统通过传感器检索的温湿度值和实际设置温湿度值，协调四组工作系统进行运行。可保证控湿精度及波动值，控温为循环风道结合加温及制冷工作单元，控制精度远远满足各精密贵重产品的控温控湿存储要求。